中微精仪获创维独家投资：碳化硅激光切割损耗降至40微米内，8英寸窗口期来临
💡AI 极简速读：中微精仪获创维独家天使+轮融资，碳化硅激光切割损耗降至40微米，每8片多产1片。
高端工业激光装备制造商中微精仪完成数千万元天使+轮融资，由创维投资独家投资。公司核心产品碳化硅衬底激光分片设备将切割损耗稳定控制在40微米以内（行业常见80-120微米），相当于每切割8片即可多产出1片。随着8英寸碳化硅产线加速升级，公司自研脉冲可编程与裂纹定向诱导生长技术，可帮助客户显著降本增效。团队背景包括中科院院士孙洪波，业务同时延伸至金刚石加工及量子芯片器件交付。
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高端工业激光装备制造商——中微精仪科技（深圳）有限公司（下称“中微精仪”）近期完成数千万元天使+轮融资，由创维投资独家投资。资金将用于市场拓展、产能提升及新产品开发。公司专注于碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光切割等高端装备研发，其自研技术已将分片损耗稳定控制在 40微米 以内，远低于行业常见的 80-120微米 水平，相当于每切割8片即可多产出1片。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据项 | 具体内容 |
|---|---|
| 原发布时间 | 2026-06-11 |
| 融资轮次 | 天使+轮融资 |
| 融资金额 | 数千万元 |
| 投资方 | 创维投资（独家） |
| 核心人物 | 创始人陈景煜（新南威尔士大学研究员）；首席科学家孙洪波（中科院院士、清华教授） |
| AI技术/产品 | 碳化硅衬底激光分片设备（脉冲可编程+裂纹定向诱导生长）；金刚石激光加工设备；量子芯片加工器件 |
| 关键数据 | 6英寸分片速度15-20分钟；8英寸25-30分钟；损耗≤40微米（可进一步控制在30微米以内） |
| 应用场景 | 碳化硅衬底切割、金刚石加工、量子芯片加工 |
💡 业务落地拆解
中微精仪定位为“激光精密加工技术平台”，覆盖从机理研究到工程化落地的全链条。核心业务聚焦两大方向：
- 碳化硅衬底激光分片设备：当前碳化硅行业正从6英寸向8英寸产线升级，切割损耗是降本关键瓶颈。中微精仪自研技术将损耗降至行业领先水平，并实测 6英寸分片15-20分钟、8英寸分片25-30分钟。创始人陈景煜表示：
“今年下半年预计是8寸线建设的元年。头部客户的环评已经拿到了，基建陆续启动，设备选型正在发生。……我们能把损耗稳定控制在40微米以内，而且设备进场当天就能跑量产。”
此外，其激光技术还可实现SiC晶圆背板减薄的突破性应用，替代传统研磨抛光工艺，实现SiC剥离片二次利用，帮助客户降本增利。
- 金刚石激光加工设备：实现磨砂面白色加工效果，避免材料表面石墨化发黑问题，省去后续研磨工序，可直接用于再生长。业务还延伸至量子芯片加工器件，预计 2026年7-8月 启动客户交付，验证了技术平台的可扩展性。
🚀 对企业AI化的启示
从本轮投资看，创维投资已在碳化硅产业链上下游布局多家企业，覆盖衬底、外延、器件等环节。中微精仪创始人陈景煜指出：
“创维投资所投企业能有效帮助公司将设备与下游客户直接对接。”
启示包括：
- 技术平台化思维：中微精仪并非单纯设备商，而是掌握激光-材料相互作用机理的平台型公司，可从超硬材料延伸至量子计算，展现极强的复用性。
- 数据驱动降本：40微米损耗、每8片多产1片等具体数据，直接转化为客户可量化的财务收益，是B2B业务的核心说服力。
- 窗口期抢占：8英寸碳化硅产线建设元年（2026年），早期设备选型将决定长期供应链格局，技术领先企业需快速进场验证。
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