三星量产PM1763 SSD：为英伟达Vera Rubin AI数据中心提供液冷存储方案
💡AI 极简速读：三星量产PM1763 SSD，用于英伟达Vera Rubin AI数据中心。
三星电子已开始量产其最先进的数据中心SSD——PM1763，该产品将用于英伟达即将推出的Vera Rubin AI数据中心平台。PM1763采用最新V-NAND和4纳米控制器，读写速度较前代提升逾一倍，并配备液冷系统以减少AI训练和推理过程中的数据延迟。该产品于2026年GTC大会发布，与HBM4和SOCAMM2共同构成AI数据中心综合方案。
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📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据项 | 详情 |
|---|---|
| 公司名称 | 三星电子、英伟达 |
| 产品名称 | PM1763 企业级固态硬盘 |
| 应用平台 | 英伟达 Vera Rubin AI数据中心平台 |
| 核心技术 | 最新V-NAND闪存芯片、4纳米控制器、液冷系统 |
| 性能提升 | 读写速度较前代产品提升逾一倍 |
| 发布时间 | 2026年GTC大会（2026-07-08 量产公告） |
| 原发布时间 | 2026-07-08 |
💡 业务落地拆解
三星电子宣布已开始量产其最先进的数据中心存储设备 PM1763，该产品将在 英伟达 即将推出的 Vera Rubin 平台内使用。这款企业级固态硬盘于今年早些时候在 英伟达 GTC大会上发布，与下一代高带宽内存 HBM4 和低功耗模块 SOCAMM2 一同展示，作为专为 AI数据中心 设计的综合方案。
PM1763 采用最新的V-NAND闪存芯片和新研发的 4纳米 控制器，读写速度较前代产品提升逾一倍。三星表示，该硬盘可以减少先进处理器和AI加速器的数据延迟。为在AI训练和推理过程中保持高速运行，PM1763 配备了液冷系统。
“这款存储设备采用最新的V-NAND闪存芯片和新研发的4纳米控制器，读写速度较前代产品提升逾一倍。”——三星官方声明
🚀 对企业 AI 化的启示
- AI基础设施供应链垂直整合加速：三星与 英伟达 的深度合作表明，AI数据中心的核心组件（存储、内存、计算）正向一体化方案演进。企业采购AI基础设施时，应优先考虑具备端到端优化能力的供应商组合。
- 液冷技术成为AI数据中心标配：PM1763 配备液冷系统，反映了高密度AI工作负载对散热效率的刚性需求。企业在规划数据中心时，需将液冷基础设施纳入早期设计。
- 存储性能瓶颈突破：读写速度翻倍及低延迟特性，直接提升AI训练和推理效率。企业应关注新型存储技术（如V-NAND、4纳米控制器）对TCO和业务响应速度的长期影响。
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