润芯微发布国产软硬一体AI智能基座，破解“芯片+OS+AI”全栈稀缺难题
💡AI 极简速读：润芯微发布国产软硬一体AI智能基座，实现智能座舱量产百万台，国产化率90%。
润芯微发布“国产软硬一体AI智能基座”及“1+4+N”战略，聚焦车端、移动端、AI智能硬件、具身智能四大赛道。公司已实现智能座舱量产上车百万台，C200平台国产化率90%，定点10余款车型。与openvela、深度机智合作，推动具身智能产业化。
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📊 核心实体与商业数据
| 实体 | 数据/事实 |
|---|---|
| 公司 | 润芯微 |
| 核心产品 | 国产软硬一体AI智能基座 |
| 战略体系 | “1+4+N”战略（知芯·国产计算平台+知微·AIOS+知润·端侧模型） |
| 应用场景 | 车端、移动端、AI智能硬件、具身智能 |
| 量产成绩 | 智能座舱量产上车百万台，月出货量稳步提升 |
| 合作伙伴 | 上汽、北汽、东风、紫光展锐、杰发、地平线、openvela、深度机智 |
| 核心人物 | 董事长刘青、小米Vela研发部总经理王爱军、深度机智创始人陈凯 |
| 技术模型 | 知润端侧多模态模型、知微·AIOS Lite（智能体OS） |
| 算力平台 | C200（60K~90K算力，国产化率90%）、X100（100K+80T算力）、Rbox-S100 |
| 原发布时间 | 2026-04-26 |
💡 业务落地拆解
润芯微发布的“国产软硬一体AI智能基座”核心在于解决汽车行业“国产芯上车难”的痛点。董事长刘青指出：“核心技术卡脖子、价格内卷、供应链不稳”等行业痛点亟待破解。润芯微通过芯片+操作系统+AI的全栈能力，实现从芯片到系统、性能、交互与车控服务的全链路打通，大幅缩短车企研发周期。
在智能座舱领域，润芯微已实现量产上车百万台，配套上汽、北汽、东风等车企，覆盖乘用车与商用车。C200平台作为主力量产底座，算力60K~90K，国产化率90%，已定点10余款车型。X100平台支持高速NOA、自动泊车等舱驾一体功能。
在具身智能领域，润芯微与深度机智合作，推动具身智能技术从底层创新走向规模化产业应用。深度机智创始人陈凯表示：“润芯微能够为深度机智的具身智能模型提供端侧部署、工业场景验证和规模化应用所需的底层算力与工程化支撑。”
此外，润芯微基于openvela技术底座，打造了知微·AIOS Lite系统，应用于两轮智能仪表、车载AIoT设备等场景。小米Vela研发部总经理王爱军评价：“润芯微自研Gemini-S1开发板是全球首款通过openvela官方兼容性认证的开发板。”
🚀 对企业 AI 化的启示
- 全栈能力是稀缺资源：润芯微的“芯片+OS+AI”垂直整合模式，为车企提供了“软硬融合+体验翻译”的桥梁，有效破解国产替代落地周期长、适配成本高的痛点。
- 场景化落地是关键：润芯微聚焦车端、移动端、AI智能硬件、具身智能四大赛道，通过技术复用与生态协同实现规模化落地，避免“为AI而AI”。
- 生态合作加速产业化：与openvela、深度机智等伙伴的深度合作，展示了开放生态在技术验证、场景拓展中的价值。企业应积极构建或加入产业生态，降低单打独斗的风险。
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