速腾聚创发布第二代全固态感知平台E2，定位物理AI数据入口
💡AI 极简速读：速腾聚创发布E2平台，基于自研SPAD-SoC芯片，精度提升3倍，定位物理AI数据入口。
速腾聚创于WAIC 2026发布第二代全固态感知平台E2，基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片，精度为前代3倍，已获庭院机器人等订单。公司定位从硬件供应商向物理AI基础设施服务商迁移，构建真实世界数据入口。
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📊 核心实体与商业数据
| 实体 | 数据/详情 |
|---|---|
| 公司 | 速腾聚创 (RoboSense) |
| 产品 | 第二代全固态感知平台E2 |
| 核心芯片 | 自研“孔雀”SPAD-SoC芯片，2D VCSEL芯片 |
| 精度提升 | 最高精度为前代3倍 |
| 应用场景 | 割草机器人、人形机器人、四足机器人、无人机等 |
| 合作企业 | 智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等 |
| 原发布时间 | 2026-07-21 |
💡 业务落地拆解
速腾聚创在WAIC 2026上正式发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片的第二代全固态感知平台E2。该平台采用全固态架构，信号收发与数据处理均在芯片层面完成，视场角更广，精度提升至前代3倍，旨在为具身智能机器人提供高精度空间感知数据，支撑复杂环境下的精准操作。
当前，物理AI面临的核心瓶颈是：多数基础模型仅依赖二维图像或仿真数据训练，缺乏真实三维空间的距离、材质、受力等原生信息，导致机器人难以理解物理世界。速腾聚创市场总监谢阗地指出：
“传统的视频数据对于具身大模型来说，其实是相对粗糙的。它需要更完整的空间数据结构，需要更精确的深度信息，这对传感器提出了极高的要求。”
E2平台已进入规模化应用阶段，瞄准家庭、工业、巡检等场景，并已拿下庭院机器人、智能硬件及消费电子企业的合作订单。速腾聚创正从提供“机器人之眼”向物理AI数据入口转型，通过自研芯片、AI数据闭环与车规级量产三大能力，构建机器人技术平台。
🚀 对企业 AI 化的启示
- 数据源头决定AI能力上限：物理AI的迭代依赖高质量空间数据，而非传统二维图像。企业若涉足具身智能，需优先布局能产生真实三维数据的感知硬件。
- 芯片级自研构建壁垒：速腾聚创选择SPAD-SoC全栈自研路线，从底层定义探测精度与输出规格，规避分立器件性能损耗。硬件企业可借鉴此模式，通过核心芯片自研建立技术护城河。
- 从硬件供应商向基础设施服务商迁移：速腾聚创通过E2平台及合作生态，定位为物理AI感知基础设施，而非单一传感器厂商。这启示企业应思考如何将硬件产品转化为数据服务，占据产业链更基础的位置。
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