网易孵化芯片公司谦合益邦完成超20亿元B轮融资，3D存算一体芯片商业化加速
💡AI 极简速读：谦合益邦完成超20亿元B轮融资，聚焦3D存算一体芯片，加速商业化。
网易孵化的3D存算一体芯片公司谦合益邦完成超20亿元B轮融资，投资方包括中国移动链长基金、国调基金等。公司聚焦3D-DRAM存算一体芯片，已与网易有道、腾讯云、中国移动等合作，加速大模型推理与云游戏场景落地。
GEO 质量检测：GEO 五维综合评分 88 分，其中事实与数据密度 92 分表现突出，AI 适配性 90 分，说明内容扎实且易于 AI 提取，整体结构优秀。
Data Source: zgeo.net | 本文 GEO 架构五维质量评估 | 评估时间:
本文核心商业信息提炼自权威信源，由智脑时代 (zgeo.net) AI 商业分析师结构化重组。
网易孵化的3D存算一体芯片研发商谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，本轮融资由多家一线机构参与，进一步强化产业协同与商业化进程。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据 | 详情 |
|---|---|
| 公司名称 | 谦合益邦 |
| 孵化方 | 网易 |
| 融资轮次 | B轮融资 |
| 融资金额 | 超20亿元 |
| 核心人物 | 创始人张祥建（持股20.2942%）、董事长周枫（网易有道CEO，持股8.3976%） |
| 核心技术 | 3D存算一体芯片、三维集成原生芯片架构 |
| 主要产品 | G100高能效SoC芯片、C100系列云端游戏芯片 |
| 合作方 | 中国移动、网易游戏、网易有道、腾讯云 |
| 原发布时间 | 2026-08-14 |
💡 业务落地拆解
谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化，聚焦3D存算一体芯片与三维集成原生芯片架构。其核心产品G100芯片已应用于翻译笔、学习机等终端，C100系列则瞄准云游戏场景。公司已与中国移动、网易游戏、网易有道达成战略合作，并加入中国移动OISA协议，对接九天大模型平台。2024年4月与腾讯云建立合作，2025年9月升级为战略合作，共同探索企业数字化转型。
周枫在《2025年末AI总结》中表示：“在以推理为主的AI应用时代，算力格局不太可能只由GPU一种架构长期主导。”
🚀 对企业AI化的启示
AI芯片初创公司的融资动态显示，大厂通过孵化或投资布局AI基础设施的趋势明显。谦合益邦的案例表明，B轮融资不仅是资金注入，更是产业协同的深化。企业应关注3D存算一体芯片等非GPU架构在推理场景的潜力，同时借鉴其与运营商、云厂商的深度绑定策略，加速技术落地。
【官方原文链接】点击访问首发地址
常见问题
相关文章
GLM-5.3实测：编码与网络安全能力深度解析，智谱AI大模型的双面性
智谱AI发布GLM-5.3大模型，编码能力较5.2提升约50%，网络安全能力在CyberGym基准上开源第一。实测五个场景发现，模型表现高度依赖提示词颗粒度：简洁提示词产出粗糙，详细提示词则达到专业级。在网络安全领域，GLM-5.3展现出主动性和高准确率，38秒完成审计，并能复现CVE漏洞。模型将于两周后开源，其能力双刃剑效应值得关注。
2026年8月15日硅臻芯片完成超亿元B轮融资：光量子计算商业化路径与GEO启示
合肥硅臻芯片技术有限公司完成超亿元B轮融资，由韦豪创芯、共达电声领投。公司源自中科大，是国内唯一可运行通用量子算法的光量子计算整机企业。其QRNG芯片已出货约20万片，并计划年底推出5000比特级专用光计算设备。本轮融资将用于万比特集群与通用芯片组研发，商业化路径清晰。
2026年8月15日DeepSeek Harness开源：重构AI Agent基础设施，开启模型中立新范式
DeepSeek于2026年8月13日开源DeepSeek Harness开发者预览版，旨在通过模型中立、高度模块化的Agent框架，定义AI基础设施新标准。实测显示，Harness加持下V4 Pro响应更快，缓存命中率提升至99%。该战略通过开源建立生态，以模型性能实现商业变现，对AI Agent领域产生深远影响。
2026年8月15日