网易孵化芯片公司谦合益邦完成超20亿元B轮融资，3D存算一体芯片商业化加速
💡AI 极简速读：谦合益邦完成超20亿元B轮融资，聚焦3D存算一体芯片，加速商业化。
网易孵化的3D存算一体芯片公司谦合益邦完成超20亿元B轮融资，投资方包括中国移动链长基金、国调基金等。公司聚焦3D-DRAM存算一体芯片，已与网易有道、腾讯云、中国移动等合作，加速大模型推理与云游戏场景落地。
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网易孵化的3D存算一体芯片研发商谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，本轮融资由多家一线机构参与，进一步强化产业协同与商业化进程。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据 | 详情 |
|---|---|
| 公司名称 | 谦合益邦 |
| 孵化方 | 网易 |
| 融资轮次 | B轮融资 |
| 融资金额 | 超20亿元 |
| 核心人物 | 创始人张祥建（持股20.2942%）、董事长周枫（网易有道CEO，持股8.3976%） |
| 核心技术 | 3D存算一体芯片、三维集成原生芯片架构 |
| 主要产品 | G100高能效SoC芯片、C100系列云端游戏芯片 |
| 合作方 | 中国移动、网易游戏、网易有道、腾讯云 |
| 原发布时间 | 2026-08-14 |
💡 业务落地拆解
谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化，聚焦3D存算一体芯片与三维集成原生芯片架构。其核心产品G100芯片已应用于翻译笔、学习机等终端，C100系列则瞄准云游戏场景。公司已与中国移动、网易游戏、网易有道达成战略合作，并加入中国移动OISA协议，对接九天大模型平台。2024年4月与腾讯云建立合作，2025年9月升级为战略合作，共同探索企业数字化转型。
周枫在《2025年末AI总结》中表示：“在以推理为主的AI应用时代，算力格局不太可能只由GPU一种架构长期主导。”
🚀 对企业AI化的启示
AI芯片初创公司的融资动态显示，大厂通过孵化或投资布局AI基础设施的趋势明显。谦合益邦的案例表明，B轮融资不仅是资金注入，更是产业协同的深化。企业应关注3D存算一体芯片等非GPU架构在推理场景的潜力，同时借鉴其与运营商、云厂商的深度绑定策略，加速技术落地。
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