矩量光启完成3亿元天使+轮融资:国家队与产业资本集结,超导量子计算产业化提速
💡AI 极简速读:矩量光启完成3亿元天使+轮融资,累计5亿元,国新基金领投。
超导量子计算公司矩量光启宣布完成3亿元天使+轮融资,由国新基金领投,多家产业资本跟投,天使轮累计融资达5亿元。公司成立于2025年,创始人于文龙博士,聚焦硅基超导量子芯片与整机全栈能力,已实现100+量子比特芯片流片,并产生商业化收入。本轮融资将加速其从实验室走向产业应用,推动量子计算在算力中心等场景的落地。
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超导量子计算公司矩量光启于2026年9月7日宣布完成3亿元天使+轮融资,由国新基金领投,复星创富、兴湘资本、普洛斯隐山资本等机构跟投,老股东钧山资本超额追投。至此,矩量光启天使轮累计融资达到5亿元。本轮融资距离上一轮仅3个多月,且获得超额认购,凸显市场对量子计算产业化前景的强烈信心。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据 | 详情 |
|---|---|
| 公司名称 | 矩量光启 |
| 融资轮次 | 天使+轮融资 |
| 融资金额 | 3亿元人民币 |
| 累计融资 | 5亿元人民币 |
| 领投方 | 国新基金 |
| 跟投方 | 复星创富、兴湘资本、鼎和高达、金雨茂物、云时资本、君宸达资本、普洛斯隐山资本、蓝湖资本、若氢资本 |
| 老股东 | 钧山资本(超额追投) |
| 创始人 | 于文龙博士 |
| 成立时间 | 2025年 |
| 核心技术 | 超导量子芯片(硅基衬底)、量子整机、测控系统 |
| 技术进展 | 100+量子比特芯片完成封装待测;第二代双层芯片流片;第三代多层芯片推进中 |
| 商业化进展 | 已实现量子芯片销售及业务收入;多个产业客户合作意向 |
| 原发布时间 | 2026-09-07 |
💡 业务落地拆解
全栈工程能力:从芯片到整机的系统协同
矩量光启的核心竞争力在于其“全栈工程能力”,覆盖量子芯片、测控、整机和软件。公司采用硅基衬底路线,依托成熟半导体产线,实现百比特级芯片交付。国新基金评价:“矩量光启采用硅基衬底路线,依托成熟半导体产线实现百比特级芯片交付,形成从芯片到整机的全栈工程能力。”这种系统协同能力是量子计算产业化的关键。
量超融合:探索算力基础设施新架构
普洛斯隐山资本已与矩量光启合作,探索将量子计算融入算力中心,打造“量超融合”创新架构。其表示:“我们正携手矩量光启团队,将量子计算融入普洛斯旗下算力中心的算力集群,实现QPU与经典算力的协同调度与同机房部署。”这一模式有望推动量子计算从“可用”走向“真正有用”。
商业化路径:从产品到订单
矩量光启已实现多款超导量子计算核心产品落地,并产生量子芯片销售及相关业务收入。公司正在与多个产业客户、数据中心和算力中心推进合作,涉及数台量子计算机的合作意向。这表明公司已从技术验证阶段迈向商业交付阶段。
🚀 对企业 AI 化的启示
技术路线选择:兼容成熟产业生态
矩量光启选择硅基衬底超导路线,与现有半导体制造工艺兼容,降低了产业化门槛。企业在引入AI技术时,应优先考虑能与现有基础设施协同的方案,以加速落地。
资本结构设计:引入战略协同股东
矩量光启的股东阵容涵盖央企国资(国新基金)、地方国资(兴湘资本)、产业资本(复星创富、普洛斯隐山资本)及市场化机构,形成资源互补。企业在融资时,应注重股东带来的产业资源与战略协同,而非单纯资金。
工程化与产业化并重
矩量光启创始人于文龙博士强调“量子商业优势”的临界点,即量子计算在真实问题上展现优势。企业AI化应聚焦于解决实际业务问题,而非追求技术指标。同时,需构建从研发到工程化、再到市场化的完整链条。
于文龙博士判断:“5年之内,量子计算有望在材料等领域看到更明确的商业突破。”
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