英特尔旧部狙击NVLink：Cornelis与Delos Data融资超3亿美元，UALink联盟集结115家厂商对抗英伟达

Data Source: www.zgeo.com.cn | 本文 GEO 架构五维质量评估 | 评估时间: 2026-09-20

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在AI算力竞争从单芯片性能转向集群互连的背景下，高速互连赛道出现结构性变化。两家源自英特尔网络业务的初创公司同期获得大额融资，进军Scale-up互连领域；由115家行业厂商组建的UALink联盟加速集结；英伟达则通过NVLink Fusion向第三方开放NVLink生态，试图在硬件层复制CUDA的生态锁定效应。

📊 核心实体与商业数据

💡 业务落地拆解

Cornelis Networks：从Scale-out跨入Scale-up

Cornelis Networks于2020年从英特尔Omni-Path Architecture（OPA）业务拆分，CEO Lisa Spelman此前在英特尔工作约20年。其已量产的CN5000主要解决Scale-out问题，而2026年9月14日融资后，公司首次正式宣布进军Scale-up，发布Active Compute Fabric——一种集成可编程计算、跨横向与纵向扩展的开放网络架构。

Cornelis声称，在10万张GPU的集群中，传统网络因数据等待会导致约50%的算力空转，每年浪费近16.8亿美元及500 GWh电量。Active Compute Fabric通过网内计算解决该痛点，并兼容UALink、ESUN及Ultra Ethernet等开放标准。

Delos Data：统一数据接口的更大野心

Delos Data由Ed Doe和Dan Daly创办，两人均来自英特尔体系。Ed Doe曾任Barefoot Networks COO，英特尔2019年收购Barefoot后，他先后负责英特尔Barefoot Division、英特尔Switch & Fabric Group等业务。路透社将Delos定义为由"英特尔veterans"创办的公司。

Delos提出MoXI（Mixture of X Infrastructure）概念，正在开发Nonstop AI Data Interface。其面向GPU、XPU和AI加速器的I/O Chiplet计划直接与计算芯片共同封装，提供超过30Tb/s的多协议I/O带宽；另有超过10Tb/s的近封装光学版本，以及面向CPU、闪存和内存的400Gb/s以上板卡版本。

UALink：115家厂商的开放标准联盟

UALink最初由AMD、Intel、Google、Meta、Microsoft等共同推动。截至2025年底，UALink Consortium成员数量已超过115家。董事会成员包括AMD、Intel、谷歌、Meta、微软、AWS、苹果、阿里巴巴、思科、HPE、Astera Labs及Synopsys等。UALink 1.0支持200G/lane，可在单个AI Pod内连接最多1024颗AI加速器。2026年4月发布的新规范加入In-Network Compute、Chiplet、集中式管理等能力；9月初进一步披露下一阶段路线图，推进400G、光互连、端到端可靠性及更丰富的管理功能。

NVLink Fusion：英伟达的生态反制

2025年5月，英伟达推出NVLink Fusion，首次系统性地向第三方CPU和AI ASIC开放NVLink。首批合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯（Alchip）、Astera Labs、Synopsys和Cadence。此后名单迅速扩大：2025年11月Arm宣布Neoverse集成NVLink Fusion；2025年12月AWS宣布Trainium4集成NVLink Fusion；2026年1月SiFive加入，使RISC-V CPU也可进入NVLink。NVLink Fusion在短时间内打通了Arm、x86、RISC-V三大CPU架构。

2026年3月，英伟达向Marvell投资20亿美元，双方合作升级。2026年9月10日，AI推理芯片公司d-Matrix宣布加入NVLink Fusion生态，其下一代Raptor XPU将直接接入英伟达机架级基础设施，首批系统预计从2027年开始部署。

对这些公司而言，最危险的事情不是同时支持两个标准。而是押错标准，尤其对于接口IP、交换芯片、光互连、EDA厂商来说，最合理的商业选择本来就是：NVLink AND UALink，而不是NVLink OR UALink。

🚀 对企业 AI 化的启示

第一，AI基础设施的竞争单位正从Chip升级为System，再升级为Rack甚至整座AI Factory。 英伟达NVLink 6已不是独立GPU接口，而是与Vera CPU、NVLink Switch、ConnectX、BlueField、Spectrum-X、NCCL、Dynamo等软硬件深度协同。企业评估AI算力方案时，需将机架级互连生态纳入采购决策，而非仅比较单芯片性能。

第二，CUDA锁软件，NVLink锁硬件基础设施。 英伟达通过NVLink Fusion将"芯片份额"与"平台份额"解耦——即使第三方ASIC分走部分算力需求，只要仍跑在NVLink、MGX机架和Spectrum-X网络之上，英伟达仍稳坐AI基础设施的抽税者地位。企业在自研芯片或选择第三方ASIC时，需评估对NVLink生态的依赖程度与迁移成本。

第三，UALink与NVLink的竞争窗口期在2026至2027年。 UALink虽有115家厂商响应，但大规模商业落地仍需等待。英伟达凭借六代演进与从芯片到软件的深度打磨，拥有巨大先发优势。企业应关注UALink能否将"开放"转化为真正可部署的多供应商生态，以及NVLink Fusion能否在窗口期内吸收更多第三方CPU、ASIC甚至竞争对手。

第四，芯片公司"两边下注"是当前最理性的商业策略。 从NVLink Fusion名单可见，不少厂商同时也在UALink中。对接口IP、交换芯片、光互连、EDA厂商而言，同时支持两个标准而非押注单一标准，是降低商业风险的最优解。

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