后摩智能数十亿元B轮融资:存算一体端边AI芯片M50的量产与生态启示

💡AI 极简速读:后摩智能完成数十亿元B轮融资,M50芯片量产,获150+定点,存算一体架构推动端边AI落地。

2026年11月,后摩智能完成数十亿元B轮融资,资金用于扩大M50芯片规模化交付及新一代产品研发。M50基于存算一体架构,提供160 TOPS算力、10瓦功耗,单芯片支持120B参数模型,已获150多个产品定点,服务超百家客户。公司通过开源软件生态和共研机制,降低端侧AI部署成本,推动Agent Computer等场景落地。

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后摩智能(Houmo AI)于2026年11月完成数十亿元B轮融资,投资方包括产业资本、国有资本与国际资本,老股东继续加注。本轮资金将用于扩大M50芯片规模化交付、推进新一代M6X与3D CIM产品研发,并完善软件工具链与产业生态。

📊 核心实体与商业数据

实体/数据项详情
公司名称后摩智能(Houmo AI)
融资金额数十亿元(B轮)
核心产品M50存算一体端边AI芯片
关键性能160 TOPS算力,10瓦典型功耗,单芯片支持120B参数模型
量产进展已获150多个产品定点,服务客户超100家
核心人物创始人吴强,联合创始人、产品副总裁信晓旭
技术路线存算一体(SRAM-CIM),2D CIM与3D CIM
应用场景Agent Computer、智能移动终端、具身机器人、边缘推理
原发布时间2026-11-09

💡 业务落地拆解

存算一体架构突破能效瓶颈

后摩智能创始人吴强指出:

“当所有人都在堆算力的时候,我们啃下了能效。因为智能的终极约束并不是算力,而是能效。”

存算一体将计算单元嵌入存储阵列,减少数据搬运能耗。据公司数据,芯片面积压缩至传统方案的约三成,功耗降至一成左右,从而在相同功耗预算下支持更大模型。M50芯片已实现量产,并衍生出2D CIM(适合高算力、大容量场景)和3D CIM(适合超高带宽场景)两条产品线。

从芯片到生态:交付确定性

后摩智能联合创始人信晓旭表示:

“端边AI商业化迎来了奇点时刻。”

公司通过三层底座构建生态:

  • 架构底座:以Token/$和Token/Watt为目标,持续提升能效。
  • 工程底座:提供统一工具链(大道软件栈),适配vLLM等主流框架,并开源AI生态软件,降低开发门槛。
  • 生态底座:产品矩阵覆盖单芯M50(PC级推理)、双芯M.2卡(320 TOPS)、四芯加速卡(640 TOPS),并通过参考设计和共研机制压缩整机厂商开发周期。

端侧经济模型:免费Token工厂

后摩智能定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座,使Token生成边际成本趋近于零。搭载M50的联想P7整机功耗30瓦,无网环境下可运行125B本地大模型,推理速度20-65 token/秒,长上下文支持256K。ClawHouse X1全息智算中心则展示了Agent Computer的多场景能力,包括数字员工、学习伙伴和闲置算力创收。

🚀 对企业 AI 化的启示

  1. 能效优先于算力:端边AI的硬约束是功耗与成本,存算一体等架构创新可大幅提升能效,为企业部署本地大模型提供可行路径。
  2. 生态整合降低落地门槛:芯片厂商通过开源软件栈、统一工具链和共研机制,帮助整机厂商缩短开发周期,企业应优先选择生态成熟的硬件平台。
  3. Agent Computer成为新入口:7×24小时常驻的Agent设备将推理成本从API计费转为一次性硬件投入,企业可评估本地推理在数据敏感、高频交互场景的经济性。
  4. 资本定价转向交付确定性:后摩智能量产首年即获超百家客户,表明资本市场更关注规模化交付能力而非单一技术指标。

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常见问题

后摩智能M50芯片提供160 TOPS算力,典型功耗为10瓦,单芯片可支持120B参数模型。该芯片基于存算一体(SRAM-CIM)架构,已实现量产,并衍生出2D CIM和3D CIM两条产品线。

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