苹果评估重返AI推理服务器市场:NVLink Fusion与UALink互联路线竞争下的数据中心交换机市场扩容分析

💡AI 极简速读:苹果评估重返AI推理服务器,2026年Q2数据中心交换机收入达123亿美元。

苹果被曝评估重返商用服务器市场,拟采用自研M系列芯片并评估引入英伟达NVLink Fusion互联技术。2026年第二季度全球数据中心以太网交换机市场收入达123亿美元,同比增长64.5%,800GbE产品占比升至41.2%。Cadence在台积电N3P工艺上演示UALink方案,Cornelis公布2.05亿美元融资并计划2028年部署CN7000。互联供应商正围绕下一代服务器设计展开竞争。

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Data Source: www.zgeo.com.cn | 本文 GEO 架构五维质量评估 | 评估时间:

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苹果被曝正在评估重返商用服务器市场,拟议产品面向AI推理,考虑采用自家M系列芯片,并评估引入英伟达NVLink Fusion互联技术。苹果此前已将自研芯片用于私有云计算,承担Apple Intelligence的云端任务。若面向外部客户销售服务器,产品需进入其他企业数据中心,与客户网络、软件和运维体系配合。

📊 核心实体与商业数据

实体类型实体名称关键数据/动态
潜在服务器厂商苹果评估重返商用服务器市场,拟采用M系列芯片,评估NVLink Fusion
互联技术NVLink Fusion英伟达互联技术,d-Matrix Raptor芯片采用,预计2027年Q4供货
互联标准UALinkCadence在台积电N3P工艺上完成硅验证演示
数据中心交换机市场IDC统计2026年Q2全球收入123亿美元,同比增长64.5%
800GbE产品占比IDC统计从Q1的35.9%升至Q2的41.2%
网络芯片企业Cornelis融资2.05亿美元,CN7000目标2028年客户部署
接口IP企业Cadence9月23日演示N3P工艺UALink方案
连接产品企业Credo最新季度营收4.79亿美元,同比增长114.7%
接口芯片企业Delos Data融资超1亿美元,服务器产品计划2026年底送样
整机厂商新华三柜内UALink、柜间以太网架构,UniPoD S80000跟进多种协议
原发布时间2026-09-27—

💡 业务落地拆解

数据中心交换机市场:换代与扩容并行

IDC在9月11日公布的统计显示,2026年第二季度,全球数据中心以太网交换机市场收入达到123亿美元,同比增长64.5%。800GbE产品占数据中心以太网交换机收入的比例,已从第一季度的35.9%升至第二季度的41.2%。Dell'Oro在9月3日的报告中指出,二季度AI后端网络的交换机销售额首次超过前端网络。800G设备已占当季出货与收入的绝大多数,1.6T产品也已开始送样,预计下半年扩大出货。

Credo销售连接加速器和交换设备所需的电缆、光互联器件及恢复高速信号的芯片。9月1日,公司公布截至8月1日的最新季度业绩,整体营收达到4.79亿美元,同比增长114.7%。Dell'Oro预计,AI后端交换机市场未来至少一到两年仍会受到供给约束。

苹果被曝评估的NVLink Fusion,以及Cadence此次验证的UALink,都与加速器内部互联需求有关。9月10日,d-Matrix宣布下一代Raptor芯片采用NVLink Fusion,并结合英伟达MGX机架设计,预计2027年第四季度开始供货。UALink则提供另一种组织供应链的方式,芯片设计企业可采用支持这一标准的接口,再与相应交换芯片、系统厂商合作。Cadence提供的IP,是能够集成进客户芯片的预先设计模块;在指定工艺上完成硅验证,可以减少客户从协议规范开始自行实现的工作。

**互联厂商争取客户的时间通常要早于服务器正式采购。**先参与定义并通过验证的产品,更容易进入这一代系统的物料清单。9月23日,新华三在云栖大会论坛上介绍了柜内采用UALink、柜间采用以太网的架构,UniPoD S80000系列将跟进多种主流互联协议。

独立供应商争取下一代服务器

Cornelis在9月14日公布2.05亿美元融资,资金将用于扩展产品、生产和客户部署。公司已有网络技术用于数百座数据中心,CN5000正在出货,CN6000已向客户送样,预计第四季度扩大供应。按照9月23日进一步披露的路线,Cornelis下一代CN7000计划支持UALink等互联标准,提供网卡与交换芯片的组合。按其最新时间表,完整实现该路线的CN7000目标是2028年进入客户部署。

Delos Data在9月15日发布的Data Interface,提供小芯片、近封装光学组件和板卡三种形态,面向加速器以及CPU、内存等设备。目前,其集群平台已用于现有基础设施,新的服务器产品计划在2026年底送样。Delos同日披露超过1亿美元融资。

9月21日,高通与Lumentum、康宁公布光学芯片间连接的联合演示计划。推理基础设施企业Gimlet Labs联合创始人Natalie Serrino在9月21日刊出的访谈中表示:

公司希望在一个数据中心采用两到四类芯片,并寻找可以重复部署的组合。

🚀 对企业 AI 化的启示

**第一,AI推理服务器市场正成为芯片与互联技术的新战场。**苹果评估重返商用服务器市场,表明具备芯片设计能力的企业正在寻求从终端向数据中心延伸。对企业决策者而言,需关注自研芯片与NVLink Fusion、UALink等互联标准的适配成本,以及供应链组织能力。

**第二,数据中心交换机与互联器件采购正经历结构性升级。**800GbE产品占比从35.9%升至41.2%,1.6T产品开始送样,AI后端网络交换机销售额首次超过前端。企业应重新评估网络基础设施的采购节奏,确保互联器件交付与服务器采购同步安排。

**第三,互联标准的选择将影响下一代服务器设计的供应链格局。**NVLink Fusion与UALink代表两种不同的供应链组织方式:前者复用已有平台配套,后者保留更多组合空间但承担更多集成工作。企业需在性能、成本和交付进度之间做出权衡,并关注互联厂商争取客户的时间窗口通常早于服务器正式采购这一规律。

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常见问题

苹果拟采用自研M系列芯片,并评估引入英伟达NVLink Fusion互联技术。苹果此前已将自研芯片用于私有云计算,承担Apple Intelligence的云端任务。若面向外部客户销售服务器,产品需进入其他企业数据中心,与客户网络、软件和运维体系配合。

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