灵动芯光完成数千万元天使++轮融资，硅基光子芯片间光互联技术加速落地
💡AI 极简速读：灵动芯光获数千万元天使++轮融资，磐霖资本领投，聚焦硅基光子芯片间光互联。
硅基光子企业灵动芯光完成数千万元天使++轮融资，由磐霖资本领投，资金将用于芯片间光互联技术研发及SmartComb多波长光源产品化。该轮融资标志着AI基础设施上游光互联领域获得资本认可，有望降低AI集群互联成本。
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📊 核心实体与商业数据
| 实体 | 数据 | 备注 |
|---|---|---|
| 灵动芯光 | 数千万元天使++轮融资 | 硅基光子企业 |
| 磐霖资本 | 领投方 | 同方投资与深天使合作子基金汇泽天诚跟投 |
| SmartComb | 多波长密波光源产品化 | 核心产品之一 |
| SmartPHY | 光I/O小芯粒研发 | 芯片间光互联关键技术 |
| 原发布时间 | 2026-04-30 | 36氪报道 |
💡 业务落地拆解
灵动芯光本轮融资的核心方向是芯片间光互联技术。随着AI大模型训练对算力集群的需求激增，传统电互联在带宽、功耗和延迟上遭遇瓶颈。硅基光子技术通过光信号替代电信号，可实现更高带宽、更低功耗的芯片间通信。
公司重点推进SmartComb多波长密波光源的产品化，该光源可为光互联提供多通道、高密度的载波；同时研发SmartPHY光I/O小芯粒，旨在将光收发功能集成到芯片封装内，直接与计算芯片对接。
“此次募集的资金将全部聚焦于芯片间光互联核心技术研发与产品落地。”——灵动芯光官方声明
🚀 对企业 AI 化的启示
- 上游基础设施投资升温：AI应用爆发倒逼底层硬件创新，硅基光子等互联技术成为资本关注焦点。企业应关注此类上游技术成熟度，提前布局供应链。
- 光互联降低AI集群成本：芯片间光互联可显著降低大规模GPU集群的互联功耗和延迟，从而降低AI训练和推理的总拥有成本（TCO）。
- 技术产品化是关键：从研发到产品化（如SmartComb）是技术落地的核心环节，企业投资时应评估技术成熟度与量产可行性。
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